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集成電路聲學(xué)水浸超聲掃描顯微鏡YTS500：可檢測(cè)焊接、粘接、封裝和粘片缺陷，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)缺陷尺寸和面積。提供有償定制開發(fā)服務(wù)。技術(shù)指標(biāo)包括系統(tǒng)特性、軟件功能和缺陷檢測(cè)功能。滿足環(huán)境溫度、濕度、電源和水源要求，并應(yīng)放置在無強(qiáng)磁場(chǎng)、電磁波和腐蝕性氣體的地方。

半導(dǎo)體封裝分層質(zhì)量檢測(cè)：采用超聲探頭和不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度進(jìn)行檢測(cè)，可分辨焊接、粘接缺陷等區(qū)域，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)缺陷尺寸和面積。DXS200檢測(cè)環(huán)境要求穩(wěn)定，技術(shù)指標(biāo)包括尺寸、掃描速度、圖像分辨率等。軟件功能豐富，具備權(quán)限分級(jí)和自校準(zhǔn)功能。標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差小，缺陷識(shí)別能力強(qiáng)。

水浸型超聲掃描顯微鏡 /工業(yè)B超機(jī)：用于半導(dǎo)體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場(chǎng)或小型理化實(shí)驗(yàn)室。

(一體式)超聲掃描顯微鏡：超聲波可定位缺陷，適合車間現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)制程控制和產(chǎn)品全檢。半導(dǎo)體，金剛石內(nèi)部缺陷檢測(cè)，工件內(nèi)部探傷，材料金相分析，電器焊接檢測(cè)，工件內(nèi)部氣孔檢查。

超聲掃描顯微鏡(半導(dǎo)體電子元件缺陷檢測(cè))：滿足不同行業(yè)需求，集成電路半導(dǎo)體封裝缺陷，分層檢測(cè)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)，斷層檢測(cè)。空洞檢測(cè)，貼片內(nèi)部焊接檢測(cè)。

超聲掃描顯微鏡(水浸式)：