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集成電路聲學水浸超聲掃描顯微鏡YTS500：可檢測焊接、粘接、封裝和粘片缺陷，自動統(tǒng)計缺陷尺寸和面積。提供有償定制開發(fā)服務。技術指標包括系統(tǒng)特性、軟件功能和缺陷檢測功能。滿足環(huán)境溫度、濕度、電源和水源要求，并應放置在無強磁場、電磁波和腐蝕性氣體的地方。

半導體封裝分層質量檢測：采用超聲探頭和不銹鋼標準強度進行檢測，可分辨焊接、粘接缺陷等區(qū)域，自動統(tǒng)計缺陷尺寸和面積。DXS200檢測環(huán)境要求穩(wěn)定，技術指標包括尺寸、掃描速度、圖像分辨率等。軟件功能豐富，具備權限分級和自校準功能。標準塊測量誤差小，缺陷識別能力強。

水浸型超聲掃描顯微鏡 /工業(yè)B超機：用于半導體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產線的制程管控。適用于車間現場或小型理化實驗室。

(一體式)超聲掃描顯微鏡：超聲波可定位缺陷，適合車間現場生產制程控制和產品全檢。半導體，金剛石內部缺陷檢測，工件內部探傷，材料金相分析，電器焊接檢測，工件內部氣孔檢查。

超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測)：滿足不同行業(yè)需求，集成電路半導體封裝缺陷，分層檢測，內部結構檢測，斷層檢測。空洞檢測，貼片內部焊接檢測。

超聲掃描顯微鏡(水浸式)：